集積回路の開発

最も高度な集積回路は、マイクロプロセッサまたはマルチコア プロセッサのコアであり、コンピュータから携帯電話、デジタル電子レンジまで、あらゆるものを制御できます。 複雑な集積回路の設計と開発のコストは非常に高くなりますが、それが数百万の製品に分散されている場合、各集積回路のコストは最小限に抑えられます。 集積回路の性能は非常に高く、サイズが小さいためパスが短くなり、高速スイッチング速度で低電力ロジック回路を適用できるようになります。

長年にわたり、集積回路はより小さなサイズへと発展し続けてきたので、各チップはより多くの回路を詰めることができます。 これにより、単位面積あたりの容量が増加し、コストが削減され、機能が増加します。 ムーアの法則を参照してください。 集積回路内のトランジスタの数は、1.5 年ごとに 2 倍になります。 つまり、全体のサイズの縮小に伴い、ほとんどすべての指標が改善され、単価とスイッチング消費電力が減少し、速度が向上しました。 しかし、ナノレベルのデバイスを集積したICにも、主にリーク電流という問題があります。 したがって、エンド ユーザーの速度と消費電力の増加は明らかであり、メーカーはより優れたジオメトリを使用するという厳しい課題に直面しています。 このプロセスと今後数年間に予想される進歩は、半導体の国際技術ロードマップに詳しく説明されています。

開発からわずか半世紀で集積回路が普及し、コンピュータや携帯電話などのデジタル家電は社会構造に欠かせないものになりました。 これは、インターネットを含む最新のコンピューティング、通信、製造、および輸送システムがすべて、集積回路の存在に依存しているためです。 多くの学者は、集積回路によってもたらされたデジタル革命が人類史上最も重要な出来事であるとさえ考えています。 ICの成熟は、科学技術に大きな飛躍をもたらします。 設計技術であろうと半導体プロセスのブレークスルーであろうと、この 2 つは密接に関連しています。