
EMMC NAND フラッシュ
Emmc Nand フラッシュ チップは、最高品質で高効率の 3D MLC および 3D TLC Nand フラッシュを備えた高度なコントローラーと統合されており、強化されたデータ管理を保証します。 eMMC チップは、より高いデータ速度とボリューム要件をデバイスに提供します。最新の eMMC5.1 バージョンのプロトコルを採用しています。 IoT 市場の急速な成長に伴い、eMMC は多くの新しいアプリケーションへの道を見つけています。
携帯電話、テレビ、タブレット PC、自動車のアフターインストール システム、広告プレーヤーなどのアプリケーション分野で広く使用されています。
仕様
製品名: eMMC フラッシュ チップ
メモリーサイズ:8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB
構成: MLC /TLC
パッケージ: FBGA153
動作電圧: VCC=3.3V、VCCQ=1.8V
取り付けスタイル: SMD/SMT
動作温度: -20ºC ~ 85ºC (標準)
モデル番号 仕様/最大データレート 密度 パッケージ 動作温度
製品 モデル番号 | 仕様/ 最大データレート | 密度 | パッケージ | 動作温度 |
HG-EMC008-N1110 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 8GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC008-N1210 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 8GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC032-N1110 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 32GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC032-N1510 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 32GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC064-N1110 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 64GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC064-N1510 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 64GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC128-N1110 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 128GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
HG-EMC128-N1510 | EMMC 5.1/400MB/秒 | 128GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
CSUF21h17-M128ss | UFS2.1/1200MB/秒 | 128GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
CSUF21h17-M256ss | UFS2.1/1200MB/秒 | 256GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
CSUF30l17-M128ss | UFS 3.0/2400MB/秒 | 128GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
CSUF30l17-M256ss | UFS 3.0/2400MB/秒 | 256GB | FBGA153ボール | -25度~85度 |
よくある質問:
1. EMMC は主に何に使用されますか?
当社の 153 ボールの Emmc フラッシュ メモリ チップは、主にモバイル、時計、パッド、自動車用データ ストレージ、IoT 用であり、消費者製品での使用に加えて、eMMC はシングル ボード コンピューター、ロボット工学、医療機器など、他の多くの組み込みアプリケーションにも採用されています。コンパクトなサイズ、低消費電力、および多数の拡張機能により、
2. EMMC と BGA の主な違いは何ですか?
EMMC にはコントローラーとフラッシュ メモリ ウエハーが含まれ、BGA はフラッシュ メモリ ウエハーでのみ組み立てられ、それを管理するために PCB に追加のコントローラーが必要です。
3. EMMC はどのように機能しますか?
eMMC は、パラレル接続を介して、データを保存するデバイスのメイン回路基板に直接接続されます。 eMMC で統合コントローラーを使用することにより、eMMC のコントローラーがその機能を引き継ぐため、デバイスの CPU はストレージへのデータの配置を処理する必要がなくなり、より重要なタスクのために CPU が解放されます。 フラッシュ メモリを使用することで、IC ベースのストレージ全体が消費する電力が少なくなり、携帯機器に適しています。
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